高通预热骁龙峰会，揭示骁龙8 Gen 3处理器

【数据世界】10月16日消息，高通今日宣布，他们将于10月25日至26日举行2023骁龙峰会，这一次的焦点主题将聚焦在人工智能(AI)领域。与此同时，有消息称骁龙8 Gen 3处理器可能会在峰会上首次亮相。

据数据世界了解，高通骁龙峰会将成为AI时代的亮点之一，展示骁龙在AI领域的最新突破。骁龙的AI技术已经开始深刻地改变了移动设备体验，不仅包括手机，还扩展到了PC和音频领域，全面颠覆了用户的感知与体验。

骁龙8 Gen 3标准版处理器的规格已经在此前曝光。其中，一款型号为努比亚NX769J的机型于8月在GeekBench跑分库中现身。根据测试结果，这款手机在GeekBench 5.4.1版本中的单核成绩达到了1596分，多核成绩则高达5977分。该机型搭载了骁龙8 Gen 3标准版处理器，其CPU构成为1个3.19GHz大核，5个2.96GHz核心，以及2个2.27GHz核心。此外，根据先前曝光的信息，该处理器将采用台积电N4P工艺，以进一步提高性能和效能。

今年6月，博主@数码闲聊站曾透露，首批搭载骁龙8 Gen 3处理器的机型将包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、以及一加12等。然而，最新消息显示，vivo X100系列有望搭载天玑9300处理器，骁龙8 Gen 3版本是否同样亮相仍有待最终确认。这使得2023骁龙峰会备受期待，相信会有更多的惊喜消息在峰会上揭晓。