华硕近日公布了其WRX90线程撕裂者主板的最新技术进展，其中最引人瞩目的莫过于首次引入的3D V-Cache堆叠缓存技术。这一创新功能并非AMD首次尝试，但其在华硕主板上的实现无疑为业界带来了新的关注点。
据了解，华硕WRX90主板上的3D缓存设计颇为先进，与EPYC X3D版相似，不仅在单个CCD上实现了堆叠，而是覆盖了每一个CCD，这无疑将大幅提升处理器的性能表现。对此，不少硬件爱好者已经对即将发布的基于Zen5架构的撕裂者系列新品充满了期待。
在移动平台领域，AMD虽然曾有过3D缓存技术的应用实例，如锐龙9 7945HX3D等型号，但这些产品多是桌面版本的简单移植，且市场覆盖率并不高。然而，这一次AMD似乎有意在笔记本市场上大展拳脚。
传闻中的新一代移动APU X3D被定位为高端产品，主要针对的是对性能有较高要求的轻薄游戏本用户。虽然目前关于其具体细节的信息还相当有限，但据业内人士透露，AMD正在就多种技术方案进行测试，其中最简单直接的一种就是让CPU与GPU共享3D缓存。
如果这一技术能够在明年下半年如期落地，且Intel方面没有相应的技术跟进，那么AMD在处理器缓存技术领域的优势将可能进一步扩大，从而对整个硬件市场格局产生深远影响。
