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Redmi全新中端系列下个月亮相:搭载骁龙8s芯片 颜值与性能并存

2024-03-29来源:数据世界编辑:星辉

【数据世界网】3月29日消息,Redmi近日透露,他们将在下个月推出一个全新的手机系列,并且已经为这款新机的亮相做好了充分准备。此前,Redmi品牌总经理兼发言人王腾在抖音上开设了自己的账号,并在首个视频中曝光了这款新机的部分真实面貌。

从王腾分享的视频中,我们可以观察到,这款Redmi新机采用了极具设计感的超窄边直屏,屏幕中央设有打孔,上、左、右三边的宽度保持一致,下边框虽然略宽,但也已经达到了顶级旗舰的水准。屏幕四周取消了塑料支架,使得整体视觉效果更为出色。配合其直角边的中框设计,无疑大大提升了手机的整体颜值。王腾本人也毫不吝啬地称赞其正面设计为“最美正颜”。

据数据世界了解,Redmi新系列机型将率先搭载高通第三代骁龙8s移动平台。该平台继承了第三代骁龙8旗舰平台的CPU架构,包括一个主频高达3.0GHz的超级内核、四个主频为2.8GHz的性能内核,以及三个主频为2.0GHz的效率内核。据高通方面介绍,与同类竞品相比,其CPU性能可领先20%,安兔兔跑分更是超过了170万,堪称新一代旗舰平台。Redmi强调,他们与高通共同投入巨资,定义了这款旗舰芯片,旨在为用户提供卓越的性能体验。

这款全新的Redmi中端系列新机预计将在4月正式亮相。作为一直以来坚持极致性价比的品牌,我们有理由期待,这款新机将成为中端市场上性能最为强悍的手机之一。关于新机的更多详细信息,让我们拭目以待。