近期,NVIDIA对其Blackwell Ultra产品线进行了重命名,新名称为B300系列。据TrendForce调查,该公司计划明年推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列GPU,以刺激对先进封装技术的需求。
原先的B200 Ultra和GB200 Ultra已分别更名为B300和GB300。B300系列预计将在2025年第二季度至第三季度发布,而B200和GB200系列则计划在2024年第四季度开始出货,并延续至2025年第一季度。
为了满足云服务提供商和服务器OEM的需求,NVIDIA对Blackwell芯片进行了更细致的划分,并根据供应链产能进行调整。特别是B30A,主要针对OEM客户,预计将在H200出货高峰后,于2025年第二季度开始大规模生产。
NVIDIA将扩大HBM的采购规模,预计到2025年将占据全球HBM市场70%以上的份额,年增长率超过10个百分点。B30系列预计将搭载HBM3e 12hi内存,这是供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品。