【数据世界网】6月12日消息，去年下半年全球半导体市场陷入熊市，PC、手机及数据中心等市场需求出现下滑。晶圆代工市场也无法幸免，今年第一季度(Q1)营收环比下滑了18.6%，市场规模约为273亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新公布的数据，全球晶圆代工行业Q1季度营收榜单显示，排名前十的厂商均遭遇营收下滑的困境。其中，台积电的营收环比下滑了16.2%，达到167.4亿美元。尤其在先进工艺方面，如7/6纳米和5/4纳米，营收分别下滑了20%和17%。预计第二季度(Q2)仍将继续下滑。
然而，令人意外的是，台积电的市场份额反而扩大到了60.1%，凭借其独大地位，其他厂商无法超越。三星仍稳居行业第二的位置，但其营收仅为34.5亿美元，环比下滑36.1%。这也导致了台积电份额的进一步提升，三星失去了3.4个百分点的市场份额。
格芯超越联电，成为晶圆代工行业第三。据数据世界网了解，格芯和联电的营收分别为18.4亿美元和17.8亿美元，两者之间的差距并不大，联电随时可能重新超越。
中芯国际位列第五位，其营收为14.6亿美元，环比下滑了9.8%。华虹半导体则排在第六位，作为国内的晶圆代工厂商，其预计营收为8.45亿美元，环比下滑最少，仅为4.2%。这主要归因于该公司专攻特种工艺代工，避开了先进工艺的不利影响。
除此之外，还有高塔、力积电、世界先进及东部高科等四家公司，市场份额均约为1%左右，主要从事特种工艺代工。
