【数据世界】6月25日消息，英特尔最近宣布了一项内部重组计划，旨在实现其制造部门的独立运营。根据该计划，负责芯片制造与代工的IFS部门将转型为一家纯晶圆代工厂。英特尔希望通过这一举措，在明年成为全球第二大晶圆代工厂。这一消息得到了知名半导体分析师陆行之的关注。
据陆行之在他的最新文章中表示，英特尔虽然拆分了其晶圆制造与代工部门IFS，但预计仍会继续强调自家技术领先于台积电的优势，以保持其面子。陆行之认为，英特尔这次的重组意味着它终于解决了制造部门的负担，并且预计英特尔的CEO基辛格将会领导芯片设计部门而非制造部门。这样一来，到2025年，英特尔就不再需要担心工艺延迟的问题。
根据陆行之的观点整理，英特尔的IDM2.0模式将完全分拆制造部门IFS和设计部门，使IFS转型为一家纯晶圆代工厂。这一举措预计将使英特尔在今年节省30亿美元的成本，并增加6%的利润率。到2025年，预计这一举措将使英特尔节约80到100亿美元，英特尔的芯片将委托给成本更低的外部代工厂进行制造。这将节省测试和量产费用，并提高产能利用率。拆分出来的IFS部门将专注于降低制造成本。
陆行之进一步指出，英特尔对外部代工厂的下单量将超过IFS部门的订单量，否则，拆分IFS部门的意义将消失。目前英特尔本季度的营业利润率为33%，预计第三季度将增至40%。而陆行之推测，负责芯片制造和晶圆代工的英特尔IFS部门的利润率为-28%。他强调，英特尔的IFS部门已失去了价格竞争力，无法像台积电那样投入每年30%到40%的营业收入作为资本开支。
根据英特尔的计划，他们将在两年内加速拆分芯片代工与制造部门，并将持股比例降至50%以下。美国政府预计将成为这个过程中的"接盘侠"。陆行之表示，英特尔的芯片制造部门经过至少4到5年的重组和裁员优化后，盈利才能回归行业平均水平。
