【数据世界】10月31日消息，韩国三星电子公司于今日发布了2023年第三季度的业绩报告。尽管第三季度的利润同比下降了78%，但这家公司仍然实现了今年以来的最佳业绩，因为备受打击的存储芯片市场开始显露复苏迹象。
据数据世界了解，三星电子第三季度的合并总收入达到了67.40万亿韩元(约合3653.08亿元人民币)，较上一季度增长了12%。这一增长主要得益于新智能手机的发布以及高端显示产品销售的增加。
由于移动旗舰机型的强劲销售和对显示器的强劲需求，三星电子的营业利润环比增至2.43万亿韩元(约合131.71亿元人民币)，并且设备解决方案(DS)部门的亏损有所减少。
三星表示，高附加值产品的销量和平均售价的增加导致存储器业务连续减少亏损。尽管系统半导体的盈利受到主要应用需求恢复延迟的影响，但代工业务因为新积压订单的设计突破创下了季度新高。
手机面板业务由于大客户发布新旗舰机型，盈利大幅增长，而大屏业务的亏损在本季度有所收窄。
同时，汽车客户和便携式扬声器等消费音频产品的订单总体增加，汽车音响产品销量增加，使得哈曼季度营业利润达到历史新高。
第三季度，三星电子的资本支出达到了11.4万亿韩元(约合617.88亿元人民币)，其中设备解决方案部门支出10.2万亿韩元，三星显示公司支出0.7万亿韩元。在1-9月期间，累计总额达到36.7万亿韩元，其中33.4万亿韩元分配给DS部门，1.6万亿韩元分配到SDC。预计2023年全年的资本支出将达到约53.7万亿韩元，其中包括分配给DS部门的47.5万亿韩元和分配给SDC的3.1万亿韩元。
展望2024年，三星表示，尽管宏观经济的不确定性可能会持续存在，但内存市场的状况有望复苏。DS部门将寻求扩大先进节点产品的销售，并计划通过提高HBM3和HBM3E的销售来满足对高性能、高带宽产品的需求。在代工业务方面，第二代3nm Gate All Around(GAA)工艺将开始大规模生产，并将在其新工厂位于得克萨斯州泰勒的运营。此外，在高级封装业务中，将根据从国内外高性能计算客户收到的多个订单开始生产，包括结合逻辑、HBM和2.5D高级封装技术的交钥匙服务订单。
