【数据世界网】1月18日消息，富士康与印度HCL集团携手合作，共同打造芯片封装与测试新合资企业。据最新监管文件披露，富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development将斥资3720万美元，持有新公司40%的股权。
富士康作为全球电子制造巨头，其最大客户为苹果公司，负责生产iPhone等热销产品。近年来，富士康积极调整全球生产布局，逐步将部分产能转移至印度。目前，富士康在印度主要集中于iPhone的组装生产，但公司一直在探索更广泛的业务领域。
据数据世界了解，富士康对芯片制造业的兴趣日益浓厚，视其为现有业务的重要延伸。此前，富士康曾与印度Vedanta集团合作，计划投资195亿美元建设半导体和显示器制造工厂，但遗憾的是，双方在2023年7月宣布终止合作。然而，这并未阻止富士康在印度扩张的步伐。
富士康近期在印度动作频频，不断扩大产能和投资组合。2023年3月，富士康与卡纳塔克邦政府签署谅解备忘录，承诺投资800亿卢比建设一座手机制造工厂。此外，富士康还计划在该邦投资6亿美元建设两家新工厂，分别生产iPhone外壳零部件和芯片制造设备。这些举措预计将为当地创造数万个就业岗位。
富士康对印度的投资热情不减，2023年11月再次宣布将在印度投资15亿美元以满足运营需求。同时，公司还承诺在印度特伦加纳邦投资5亿美元建立一座新的苹果AirPod制造工厂。这一系列投资计划表明，富士康正加速在印度市场的布局和扩张。
