在人工智能算力需求急剧增长的背景下，一个显著的技术挑战正摆在业界面前：传统芯片发展路径逼近物理极限，而AI所需的计算能力却在持续飙升。这一矛盾促使业界探索新的解决方案，超节点技术应运而生，它通过高带宽互连将多张加速卡整合为统一的超级计算单元，突破了传统架构的扩展瓶颈。
然而，在国内，高端算力的稀缺使得国产超节点方案面临更大挑战。为了整合更大规模的集群，对互连技术的要求也更为苛刻。此时，光学方案以其带宽、能耗和传输距离上的优势，成为了推动超节点性能提升的关键。近日，曦智科技在世界人工智能大会上发布了国内首个光互连光交换GPU超节点方案——光跃LightSphere X，并与壁仞科技、中兴通讯联合示范应用，即将在上海仪电国产超节点算力集群落地。
光跃LightSphere X的核心在于其全球首创的分布式光交换技术。这一技术通过硅光子技术实现的分布式光交换芯片（dOCS），摒弃了传统的集中式交换模式，使得每张计算卡都能通过更短、更直接的路径进行通信。这一创新不仅提升了超节点的灵活性，还显著降低了冗余成本，实现了“卡级冗余”，相较于传统“节点级冗余”，冗余率大幅降低。
曦智科技创始人兼CEO沈亦晨博士表示，分布式光交换技术使得光跃LightSphere X能够灵活配置超节点规模，并适应不同模型负载对通信模式的差异化需求。在大规模训练和推理场景中，这一解决方案展现出了明显的优势。dOCS芯片基于硅光技术，不依赖于先进半导体工艺节点，这对于提升算力基础设施供应链的安全性与韧性具有重要意义。
光跃LightSphere X还推动了国产算力生态的发展。当前，国产GPU类型多样、协议各异，难以形成协同效应。而光交换技术不依赖于特定的数据传输协议，能够无缝兼容不同厂商的互连协议，有效缓解了开放生态中缺乏高效Scale-Up交换芯片的现状。
曦智科技在光电混合算力领域的长期投入，使得光跃LightSphere X得以问世。自成立以来，曦智科技在光子矩阵计算、片上光网络和片间光网络等领域取得了核心技术突破，并打造了光子计算和光子网络两大产品线。沈亦晨博士认为，硅光技术正迎来历史机遇期，未来五年，硅光芯片在智算中心的占比有望提升至30%以上。随着规模化量产，硅光芯片成本将成倍下降，推动成本降低到应用普及的正向循环。
曦智科技的高管们一致认为，随着算力集群和算力需求的持续增长，硅光技术将成为必然的解决方案。光互连和光交换技术当前仍属于系统级方案，但未来有望与主芯片实现共封装，进一步提高带宽和能效。曦智科技已拥有一支近250人的团队，并在光学芯片、模拟芯片、先进封装技术等方面拥有前瞻性的技术储备。
尽管光电混合算力技术在落地过程中面临客户原有技术路径的惯性挑战，但曦智科技已在光跃LightSphere X方案上实现了从0到千卡的突破，这将极大地推动光互连超节点方案的鲁棒性和成本效益验证。曦智科技以光电混合算力技术为支点，正逐步撬动算力基础设施的升级，保持对“光替代电”的长期信仰。
