据台媒《电子时报》最新报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求的背景下，半导体行业正涌现出对替代方案的新需求。Marvell美满与联发科正在评估将英特尔EMIB技术纳入其ASIC芯片设计选项，这一动向引发业界关注。
当前台积电面临双重挑战：一方面其先进封装产能短期内难以实现大规模扩张，另一方面美国客户要求全产业链本土化生产，但台积电及其供应链在美国的后端产能尚未完善。这种供需矛盾使得英特尔的EMIB技术成为值得关注的替代方案。该技术采用2.5D封装架构，在异构集成领域具有独特优势。
行业动态显示，苹果、高通、博通三大科技巨头近期发布的招聘信息中均提及EMIB相关技术岗位。这表明头部企业正在加速布局先进封装领域的人才储备，侧面印证了EMIB技术的市场潜力。英特尔近期推出的3.5D封装升级版，通过更精密的硅通孔技术实现了更高密度的芯片互联。
值得注意的是，EMIB技术采用嵌入式桥接方案，相比传统中介层设计具有成本和良率优势。随着先进制程发展趋缓，封装技术的创新正成为提升芯片性能的关键路径。此次多家企业转向EMIB方案，预示着半导体行业在封装环节的竞争格局可能发生重大变化。
