近日，科技圈内关于小米和苹果新品的爆料不断，引发了众多消费者的关注。先来看小米方面，有消息称一款神秘折叠屏新机出现在代码库中。这款新机型号为“2608BPX34C”，爆料显示其可能是小米MIX Fold 5，也有可能会被命名为小米17 Fold。代码信息还透露，该新机代号为“lhasa”，预计在今年7月左右发布，并且将搭载“玄戒O3”芯片。
回顾小米在芯片领域的发展，去年5月小米在小米15S Pro上首发了全新玄戒O1自研旗舰处理器。官方介绍，这款处理器是小米自主研发设计的，采用了台积电第二代3nm工艺（即N3E工艺，与骁龙8至尊版、天玑9400+、苹果A18 Pro同款制程）。其CPU架构为10核，具体为2*Cortex - X925 3.90GHz、4*Cortex - A725 3.40GHz、2*Cortex - A725 1.89GHz、2*Cortex - A520 1.80GHz。此次新机爆料搭载玄戒O3，不禁让人猜测是否跳过了“玄戒O2”的命名，目前使用玄戒O1设备的用户也可以在评论区分享使用体验。
再把目光转向苹果，按照爆料，苹果将在今年秋季，也就是9月份左右发布全新iPhone 18 Pro系列和自家首款折叠屏iPhone Ultra。最近，有博主爆料了iPhone 18 Pro Max的机身厚度信息。
据爆料，iPhone 18 Pro Max机身将变厚，包含摄像头凸起部分在内的总厚度达到了13.7mm，这将成为苹果史上最厚的iPhone。作为对比，上一代iPhone 17 Pro Max的厚度是12.92mm。
在外观方面，爆料称iPhone 18 Pro Max延续了17 Pro系列的设计，依旧采用横向大矩阵搭配后置三摄的布局，一体化铝合金机身。在摄像头参数上，主摄、超广角、长焦镜头均为4800万像素，最大升级在于新增了可变光圈。不过，与国产厂商已经全员采用2亿像素相比，苹果在像素提升上的步伐显得相对缓慢。对于iPhone 18 Pro系列，消费者还有着诸多期待。
