在小米投资者日活动上，小米集团董事长雷军宣布了一项重要进展：自主研发的玄戒O1芯片出货量已突破百万大关。这款于2024年5月发布的3nm制程芯片，标志着小米在高端芯片领域迈出了关键一步。目前全球仅有苹果、三星等少数厂商具备自主设计SoC的能力，小米的加入正在改写行业格局。
小米集团总裁卢伟冰透露，玄戒O1作为首款自研芯片产品，未来将形成年度迭代机制。他强调："这不仅是技术突破，更是小米构建全产业链竞争力的重要布局。"根据公开数据，自2021年重启芯片研发项目以来，小米已累计投入超过135亿元研发资金，远超最初计划的500亿元十年投入周期进度。
技术代码库的最新发现显示，小米正在筹备一款代号为"lhasa"的折叠屏新机，型号暂定为2608BPX34C。这款设备将跳过玄戒O2命名序列，直接搭载新一代玄戒O3芯片。行业观察人士推测，该机型可能对应传闻中的小米MIX Fold 5或全新系列小米17 Fold，预计将带来屏幕折痕控制、铰链耐用性等方面的显著提升。
值得关注的是，小米自研芯片的应用场景正在快速扩展。雷军在战略发布会上明确表示，玄戒系列芯片未来将延伸至汽车电子领域，与小米汽车形成技术协同。这种跨终端的芯片布局策略，与苹果M系列芯片的发展路径形成有趣对照，显示出小米构建智能生态系统的雄心。
