近日，港交所披露的文件显示，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（简称“礼鼎科技”）已正式递交上市申请，中信证券担任此次上市的独家保荐人，这一消息引发了市场的广泛关注。
礼鼎科技作为一家专注于IC载板制造的企业，以智能制造为驱动，在行业内占据着重要地位。根据弗若斯特沙利文提供的数据，以2025年预计收入计算，礼鼎科技在中国内地IC载板制造商中排名第三，相较于2023年的第六名有了显著提升。在FCBGA及FCCSP载板领域，该公司同样在中国内地制造商中位列第三。从全球范围来看，在2023年至2025年IC载板收入复合年增长率的前20大供应商中，礼鼎科技排名第一，展现出强劲的发展势头。
此次上市，礼鼎科技计划将募集资金主要用于扩充FCBGA产能，以满足市场不断增长的需求。同时，部分资金也将用于补充营运资金及一般企业用途，为公司的持续发展提供有力支持。在业绩方面，礼鼎科技表现亮眼，2023年、2024年、2025年的收入分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元，呈现出逐年递增的良好态势。
回顾礼鼎科技的发展历程，在2019年12月至2026年5月期间，该公司通过增资及股权转让的方式，完成了四轮上市前融资，为公司的扩张和升级奠定了坚实的资金基础。
