在算力需求持续攀升的当下，上海张江的芯片企业正以不同技术路线探索突破路径。沐曦股份与曦智科技作为两条技术路线的代表企业，分别通过“电”算力全栈自研与硅光芯片创新，在通用计算与光互连领域展开布局。
沐曦股份首席产品官孙国梁指出，当前市场对通用、易用、稳定算力的需求远超供给，部分非通用架构算力虽存在过剩，但高端产品仍供不应求。公司主力产品MXC600芯片系列已实现大规模出货，部分订单甚至排至明年。展厅内陈列的曦云（C）、曦思（N）、曦彩（G）、曦索（X）等芯片，覆盖了训推一体、智算推理、图形渲染及科学计算等场景，配合高密度液冷算力POD设备，展现出从芯片到集群的全产业链贯通能力。据透露，新一代曦云C700芯片已完成核心设计，目前正进行性能优化。
与沐曦的“电”算力路线不同，曦智科技选择硅光芯片作为突破口。创始人沈亦晨表示，公司起源于麻省理工的早期孵化项目，凭借发表在《自然》杂志的封面论文奠定技术基础，经过十年发展已成为全球AI硅光芯片领域首家上市公司。其核心技术通过光互连技术实现GPU高效互联，例如CPO与光交换技术可将多个GPU整合为单一计算单元，解决算力紧缺问题。目前，该公司已在三个千卡集群中部署光电混合加速方案，累计赋能超5000个GPU，服务客户涵盖科研机构、互联网企业及服务器制造商等44家单位。
沈亦晨预测，未来五年硅光芯片在智算中心的占比将从目前的不足3%提升至30%以上。他强调，国内电算力芯片与国际先进水平存在5至10年差距，而光芯片赛道凭借技术颠覆性，有望成为弯道超车的关键领域。例如，曦智科技通过光互连技术将GPU连接效率提升数倍，为大规模算力集群提供解决方案。
上海张江的产业生态为技术创新提供了土壤。硅光芯源3号楼作为未来产业集聚区核心载体，已引入澜昆微、奇算光启等项目，聚焦PDA、光互连等先导领域。一号楼的长电科技专注先进封装，二号楼的苏试宜特提供硅光测试服务，形成从研发到封测的完整链条。这种产业集聚效应正推动上海在光芯片领域构建竞争优势。
