据行业内部消息，三星电子已顺利完成特斯拉下一代自动驾驶AI5芯片的设计工作，并计划在美国泰勒晶圆厂启动量产。此前，三星晶圆代工首席工程师James Kim在LinkedIn上透露，特斯拉与三星合作的AI5芯片已完成流片（Tape-out），将采用三星最新的2纳米工艺生产，并很快集成至特斯拉新产品中。不过，该帖子在引发媒体关注后已被删除。
流片是芯片设计流程的关键节点，标志着设计文件已正式交付制造环节。尽管量产仍需时日，但根据特斯拉规划，AI5芯片的大规模生产预计于2027年启动。在此之前，芯片需通过光罩制作、晶圆制造、工程样片生产及客户认证测试等多道工序。今年4月，特斯拉CEO马斯克曾在社交平台X上表示，AI5团队已向三星和台积电提交设计，因两家厂商的电路转换方式不同，最终产品可能存在细微差异。
James Kim的动态表明，三星已针对自身工艺完成设计适配，具备工程样片生产条件。此前市场普遍预测，三星的2纳米工艺将用于下一代AI6芯片，但此次AI5直接采用该技术，侧面印证了三星2纳米制程良率已突破60%的行业判断。这一进展与近期三星晶圆代工业务的好消息相呼应——有报道称，AI公司Anthropic正考虑通过三星生产自研芯片，显示三星先进制程的竞争力正在提升。
针对相关传闻，三星电子以“涉及客户事项”为由拒绝置评。值得注意的是，AI5芯片短期内不会应用于特斯拉汽车。马斯克在2026年第一季度财报会议上明确，AI5将优先用于擎天柱人形机器人和人工智能超级计算机集群。他解释称，现有AI4硬件已能为FSD（完全自动驾驶）提供“远超人类的安全水平”，特斯拉计划通过升级版AI4.1（内存翻倍、带宽提升、性能增强约10%）延长其生命周期，该版本预计明年投产。AI5仅在AI4生产变得不经济时，才会搭载于汽车平台。
