小米今日正式推出新一代自研旗舰SoC玄戒O3，这款芯片凭借安兔兔522.8万分的成绩成为首款突破500万分的移动处理器。基于台积电3nm工艺打造，芯片集成240亿个晶体管，核心面积控制在133mm²，采用十核全大核架构设计，包含2颗4.35GHz的C1-Ultra核心、4颗3.68GHz的C1-Premium核心以及4颗3.35GHz的C1-Pro核心。
在性能测试中，玄戒O3展现强劲实力：GeekBench 6.5多核跑分突破15000分，较前代提升60%；单核成绩达3945分，增幅达31%。图形处理方面，首发16核G2-UltraNX GPU，支持第三代光线追踪技术，性能提升85%的同时功耗降低64%。AI计算单元采用全新架构，提供200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，专门优化Xiaomi MiMo端侧大模型运行效率，端侧AI性能提升45%。
内存支持方面，玄戒O3成为全球首款兼容LPDDR6标准的移动处理器，内存带宽达113.8GB/s，较前代提升48%。通过玄戒统一融合总线架构与顶层金属走线技术，静态时延控制在82ns。需要说明的是，522.8万分的安兔兔成绩是在小米实验室低温环境下测得，日常使用场景下性能表现可能略有波动，但即便如此仍稳居旗舰芯片第一梯队。
芯片实际体验不仅取决于理论参数，更考验与操作系统的协同优化。玄戒O3将首发搭载于小米18 Fold折叠屏手机，该机计划于9月正式发布。能否将芯片的能效优势转化为用户可感知的流畅体验，将取决于澎湃OS4与硬件的深度融合程度。
同期发布的还有两款专用AI芯片：玄戒O100作为行业首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，拥有1.22TB/s超高带宽，端侧AI推理速度达330Tokens/s；智驾芯片玄戒D100采用3nm工艺，配备20核CPU与16核NPU，支持最高160GB内存与200B参数大模型本地部署。这两款芯片预计将于明年开启商用进程。
