近日，数码领域掀起一阵关于苹果新芯片的讨论热潮。数码博主@白饭炒白米饭于社交平台发布消息，通过一张焊点图对苹果A20 Pro芯片的规模和内部结构展开深入剖析，该内容迅速引发关注，NotebookCheck等媒体以及海外博主@VadimYuryev等纷纷进行转发。
据该博主介绍，依据最终成品图显示，A20 Pro芯片呈现出2 + 4的CPU结构以及7核GPU结构。其中，CPU小核的L2 Cache有显著提升，从A19 Pro的6MB升级到了8MB，而CPU大核的L2 Cache则保持16MB不变。对于SLC缓存，目前尚不清楚具体情况，但考虑到今年苹果有新的ISP和ANE推出，对缓存需求较高，推测应该不会减少。
博主还详细阐述了芯片内部结构的推理过程。从已知的芯片焊点图可知，LPDDR接口位于芯片最右侧。将Die焊点点位图叠加后，能发现部分焊点呈斜着排布，部分则是正向排布，由此可画出芯片内部元器件排布轮廓图。结合过往芯片Die信息，能确定顶部为GPU部分，中间是CPU部分，进而画出CPU的内部布局。在GPU部分，根据轮廓和焊点点位，尝试了6核、7核、8核三种核心数量下的十几种排布方式，最终确定7核GPU的排布最为合理。
海外博主@VadimYuryev基于上述信息做出预估，苹果A20 Pro芯片的GPU核心数从A19 Pro的6核增加至7核后，图形性能（基于GeekBench 7 metal图形预估得分）可能会提升28%，速度甚至超过iPad Pro中的M4芯片。这一预估引发了众多数码爱好者的进一步期待和讨论。
