【数据世界】6月30日消息，据上海浦东发布官方微信消息，2023年世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海举办。
本届大会将聚焦科学前沿和产业发展，围绕技术、产业、人文三大话题展开深入讨论。据数据世界了解，与会专家学者和知名企业家将共同探讨大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿领域的最新动态和发展趋势。此次大会将与北京大学、清华大学、复旦大学、交通大学、浙江大学、同济大学、上海科技大学等知名高校合作，共同促进人工智能领域的交流与合作。
预计本次大会将有超过1400位国内外嘉宾参会，其中包括图灵奖得主大卫·帕特森、约瑟夫·斯发基斯、曼纽尔·布卢姆和姚期智，以及诺贝尔奖得主迈克尔·莱维特等知名学者。此外，来自80多位国内外院士和50余个海内外知名企业，如特斯拉、微软、亚马逊、苹果、华为、阿里等也将参与本次盛会。
据悉，本次大会将展示二十余款智能机器人，其中包括特斯拉人形机器人、上理工小贝等。此外，扩博风机叶片巡检机器人、网易伏羲具身智能工程机器人、慧拓载山CARMO智能矿山运载机器人、微创的手术机器人、宇树四足机器人、科大讯飞机器狗、云深处绝影Lite3四足机器人等也将亮相。这些机器人的首次亮相将为人们展示最新的智能机器人技术和应用。
此外，本次大会还将展示多款智能大模型。商汤日日新SenseNova、华为云盘古大模型、阿里巴巴通义千问、讯飞星火认知大模型、百度文心一言等通用大模型将在现场亮相，同时，垂直行业的大模型应用也将集中展示，预计展出30多款大模型。
大会还将集中展示智能芯片领域的创新成果。沐曦曦思N100、燧原的邃思2.0和邃思2.5、昆仑芯2代AI芯片、海飞科Compass C10、天数智芯智铠100等大模型应用芯片将在现场展出。这些芯片代表了当前智能芯片领域的最新技术和发展方向。
