在科技界的年度盛宴CES 2025展会上，两大芯片巨头Intel与AMD均宣布将推出其最新一代的主流主板产品，为市场注入新的活力。
Intel此番推出的主板包括B860与H810两款，它们均采用了全新的LGA1851接口设计，并且完美适配Intel最新的酷睿Ultra 200S系列处理器。这一组合无疑将为追求高性能的用户带来更为流畅与高效的使用体验。
与此同时，AMD也不甘示弱，推出了B850与B840两款主板。这两款主板均搭载了AM5接口，并支持锐龙7000、8000G及9000系列处理器，为用户提供了更多样化的选择。AMD的这一举措，无疑将进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。
作为全球知名的主板制造商，华硕也紧跟潮流，提前发布了针对Intel新主板的预告图。从预告图中可以看出，华硕此次将推出至少四款新品，涵盖了PRIME大师系列、TUF Gaming电竞特工以及ROG STRIX猛禽系列等多个热门产品线。其中一款产品疑似为ITX小板，这将满足更多追求小巧便携的用户需求。
除了Intel主板外，华硕还提前泄露了AMD新主板的预告图。从图中可以看出，ROG STRIX系列占据了三款席位，而TUF GAMING系列则有一款新品亮相。还有一款ITX迷你小板以及两款mATX小板，这些产品的推出将进一步丰富华硕的主板产品线，满足不同用户的需求。
