近期，中国台湾嘉义大埔地区遭遇了一场突如其来的里氏6.4级浅层地震，这次自然灾害的发生时间为1月21日凌晨，给当地的半导体及面板产业带来了不小的冲击。
据报道，地震对台积电及南部科学工业园区（南科）的部分厂家造成了显著影响，特别是台积电的产能受损情况备受关注。据初步统计，大约有1至2万片晶圆在地震中受损，这一数字直接关联到台积电一季度的销售额，预计会产生低个位数的百分比下滑。
供应链方面的消息进一步透露，台积电新建的Fab 18厂，作为承载3nm和5nm先进制程的重要基地，在地震中也未能幸免。尽管该厂具有较高的防震设计标准，但此次地震仍然导致了约30%至40%的设备发生移位，并造成了大约3万片晶圆的损坏。这一损失无疑对台积电的先进制程产能构成了严峻挑战。
与此同时，台积电的Fab 14晶圆厂也遭受了重大损失。据估计，该厂区内的一半机台设备受到了地震的影响，而位于该区域的Fab 14A与Fab 14B两座晶圆厂报废的晶圆数量更是惊人，超过了3万片。这一系列损失无疑加剧了台积电在地震后的产能恢复压力。
从目前的损失情况来看，这次台湾地震对台积电晶圆Fab 14厂和Fab 18厂的整体影响已经超过了2024年4月3日地震所造成的损失。据业内人士估算，此次地震预计给台积电带来的经济损失将达到30亿元新台币以上（约合9150万美元）。然而，截至发稿时，台积电尚未就此事发表正式声明。
尽管如此，台积电已经迅速行动起来，全力投入到机台设备复位、晶圆破损处理等后续抢修工作中。然而，由于地震造成的破坏程度较为严重，具体损失情况仍有待进一步评估和确认。此次地震不仅考验了台积电的应急响应能力，也再次凸显了半导体产业对于自然灾害的脆弱性。
