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苹果折叠屏iPhone 2026年将至:自研C2芯片+Touch ID回归

2025-08-26来源:ITBEAR编辑:瑞雪

据最新消息,苹果首款折叠屏iPhone(暂称iPhone Fold)的研发进程已逐步明朗,预计将于2026年正式面世。这款新机在屏幕技术、硬件配置及生物识别系统上均带来了颠覆性的改变,引发了业界广泛关注。

在显示技术层面,苹果决定摒弃传统的on-cell屏幕结构,转而采用更为先进的in-cell工艺。相较于on-cell技术,in-cell将触控层更深入地整合至彩色滤光片基板内部,有效减少了空气间隙,从而大幅度降低了折叠屏常见的折痕问题。苹果还在探索利用激光钻孔技术,通过金属支撑板分散弯折应力,进一步提升屏幕的平整度。

硬件配置上,iPhone Fold将首次搭载苹果自研的第二代C2调制解调器芯片。这款芯片继承了首代C1的高能效特性,并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji曾表示,自研基带是跨世代平台,C2不仅将应用于iPhone Fold,还将用于未来的iPhone 18 Pro系列。

在身份验证方面,新机将告别Face ID,回归Touch ID,并将其巧妙地集成在电源键中,这一设计与iPad Air、iPad mini等产品保持一致。苹果此举主要是考虑到折叠屏的形态和结构设计。

连接方案上,折叠屏iPhone将全面推行eSIM技术,彻底告别实体SIM卡槽。据透露,目前工程机的配色为黑色和白色。影像系统方面,新机将配备四颗摄像头,包括外屏前置、内屏前置以及双后置镜头。此前曾有消息称将拥有五颗摄像头,但随后被澄清为四颗。

知名分析师郭明錤预测,折叠屏iPhone将采用5.5英寸外屏与7.8英寸内屏的双屏设计,整体展开形态类似书本,定位上将直接对标三星Z Fold系列。值得注意的是,苹果和三星的下一代折叠屏产品均以“无折痕”为研发目标。

此次曝光的iPhone Fold,展现了苹果在屏幕工艺、基带芯片和交互体验上的差异化探索。无论是折痕优化、全面推行eSIM,还是Touch ID的回归,都彰显了苹果不愿简单追随现有模式的决心。随着三星、华为、小米等厂商在折叠屏市场的深耕,苹果的首款折叠屏手机能否重塑行业标准,无疑将成为未来两年全球手机市场的一大看点。

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