1月22日，印刷电路板（PCB）概念股再度成为市场焦点。Choice金融终端数据显示，当日PCB（861280.EI）指数午后快速拉升，涨幅超过3%至3005.85点，刷新历史纪录。成分股中，金安国纪（002636.SZ）连续6个交易日收获3个涨停板，贤丰控股（002141.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等7只个股集体涨停，深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等企业亦跟随上涨。
行业景气度攀升的背后，是原材料供应紧张与成本抬升的双重驱动。据公开报道，日本半导体材料供应商Resonac近日宣布，因玻纤布等关键原料短缺导致价格飙升，公司将于3月1日起上调铜箔基板（CCL）及黏合胶片等PCB材料售价，涨幅预计超过30%。这一消息进一步加剧了市场对PCB产业链的关注。
金安国纪的业绩表现尤为亮眼。1月21日晚间发布的公告显示，公司2025年预计实现归母净利润2.8亿元至3.6亿元，同比增长655.53%至871.4%；扣非归母净利润2.5亿元至3.2亿元，同比实现扭亏为盈。这一增速在当前已披露业绩预告的PCB企业中位居首位。公司表示，业绩增长主要得益于覆铜板市场行情回暖，产销数量提升及销售价格回升，同时通过优化产品结构提高了盈利能力。
从行业整体来看，PCB板块自2024年2月触底后持续反弹。截至1月22日，该指数区间涨幅已超330%。时代财经梳理发现，在已发布2025年业绩预告的16家PCB上市公司中，德福科技（301511.SZ）预计扭亏为盈，芯碁微装（688630.SH）、东威科技（688700.SH）等企业则因AI算力需求增长及产业链景气度提升，业绩呈现显著增长态势。
AI技术的爆发式应用成为推动行业升级的核心动力。根据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年复合增长率约5.2%。国联民生研报指出，AI服务器对高多层板、HDI板及正交背板的需求激增，带动PCB向更高层数、更高频率及更高技术复杂度方向演进。这类高端产品对材料性能、信号完整性及散热能力提出更高要求，也为企业创造了新的增长空间。
为抢占市场先机，PCB企业纷纷加大资本投入。金安国纪计划通过定增募集资金，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设；宏和科技（603256.SH）则拟定增不超过9.95亿元，投向高性能玻纤纱产线及研发中心项目。上市不足三个月的超颖电子（603175.SH）亦调整投资计划，将AI算力高阶PCB扩产项目投资额从14.68亿元增至33.15亿元。
设备供应商同样受益于行业扩张。芯碁微装在业绩预告中透露，其高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率持续处于高位。公司相关负责人向时代财经表示，二期产能已于2024年9月投产，未来两年产能供应充足。根据预告，芯碁微装2025年预计实现归母净利润2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；扣非归母净利润2.64亿元至2.84亿元，同比增长77.70%至91.16%。
