Counterpoint Research最新报告显示，受内存市场波动影响，2026年全球智能手机SoC（系统级芯片）出货量预计将出现7%的同比下滑，其中150美元以下价位段的低端机型受冲击最为显著。这一趋势与芯片市场收入形成鲜明对比——尽管出货量下降，但行业总收入仍有望实现两位数增长，主要得益于单设备半导体含量提升和平均售价（ASP）上涨的双重驱动。
内存供应链的结构性调整成为制约出货量的核心因素。随着数据中心对高带宽内存（HBM）需求激增，代工厂和内存供应商将产能优先向高利润领域倾斜，导致传统内存供应趋紧。这一变化对价格敏感的低端市场形成直接冲击，而具备自研芯片能力的厂商则通过技术自主性展现出更强的抗风险能力。
厂商格局方面，联发科虽以34.0%的市场份额保持领先，但出货量预计下滑8%；高通以24.7%的份额紧随其后，出货量下降9%；苹果凭借18.3%的份额位列第三，出货量降幅为6%。紫光展锐和三星分别以11.2%和6.6%的份额占据第四、五位，其中三星成为唯一实现正增长的厂商，出货量预计增长7%。
高端市场持续扩张成为行业亮点。分析师预测，2026年售价超过500美元的机型占比将接近三分之一，苹果和高通凭借在高端领域的长期布局成为主要受益者。联发科正通过技术升级缩小差距，三星则凭借2nm制程突破抢占先机——其2025年12月发布的Exynos 2600芯片将随Galaxy S26系列上市，有望巩固高端市场地位。
生成式AI（GenAI）的普及进一步推高设备售价。预计2026年旗舰机型端侧AI峰值算力将达100 TOPS，近90%的高端产品将支持该功能。相比之下，100至500美元价位的中端机型受内存成本限制，更多依赖云端AI处理，导致与旗舰机型形成明显的算力差距。
制程技术竞争进入关键阶段。2026年将成为3nm向2nm过渡的重要节点，三星的率先布局可能引发行业格局变化。内存成本压力与AI算力需求共同作用下，智能手机市场正加速向"高端化+技术分化"方向演进。
