苹果公司即将在3月4日的新品发布会上，推出搭载全新M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro系列。此次升级的核心亮点在于封装技术的突破性变革，被视为自M1芯片发布以来最具里程碑意义的技术迭代。新一代芯片有望突破前代14核CPU、40核GPU的性能极限，为用户带来更强劲的计算能力。
传统InFO封装技术虽以轻薄、低成本著称，但其单片架构存在显著缺陷。以M4 Max芯片为例，由于CPU与GPU高度集成，高负载运行时会产生严重热串扰，导致性能因过热而下降。同时，狭小空间内的供电线路布局密集，容易引发信号干扰问题，进一步限制了芯片核心数量的扩展和性能释放。
苹果此次转向台积电SOIC-MH 2.5D芯粒设计，通过在芯片与电路板之间引入中介层，将CPU和GPU拆分为独立模块并封装在同一基板上。这种物理隔离设计从根本上解决了热串扰和电气干扰问题，使两个模块拥有独立的供电和散热通道。同时，先进的互连技术确保芯粒间数据传输速度不受影响，在逻辑层面仍保持SoC架构的低延迟特性。
新架构的另一大优势是显著提升了晶圆利用率。苹果可以通过分级筛选CPU和GPU模块，避免因局部瑕疵导致整颗芯片报废，从而降低生产成本。值得注意的是，这项先进封装技术将仅应用于M5 Pro和M5 Max芯片，标准版M5仍采用传统InFO封装。随着散热和抗干扰能力的提升，M5 Pro/Max有望集成更多计算核心，彻底解决前代产品因过热导致的性能衰减问题。
