SpaceX与特斯拉近日宣布联合启动一项名为Terafab的宏大芯片制造计划，目标直指每年生产1000亿至2000亿颗2纳米先进芯片。这一项目将在美国得克萨斯州奥斯汀落地，由两家公司共同运营，旨在突破当前半导体产业对人工智能发展的限制。马斯克在直播发布会上透露，Terafab的核心目标不仅是提升芯片产量，更是要构建每年1太瓦（万亿瓦）的计算能力——这一数字相当于美国当前年发电量的两倍。
根据规划，Terafab生产的芯片将形成"80%太空、20%地面"的分配格局。马斯克特别强调，项目将聚焦两大芯片类别：一类是针对边缘计算优化的AI5芯片，其算力较现有AI4提升40-50倍，将作为特斯拉全自动驾驶系统和擎天柱人形机器人的核心组件；另一类是专为太空环境设计的D3芯片，计划为星链卫星网络和星舰深空探索项目提供算力支持。目前，下一代AI6芯片已完成初步设计，预计年底定型，主要用于二代擎天柱机器人和大规模推理集群。
在技术布局方面，Terafab将突破传统芯片制造边界，覆盖逻辑电路、存储单元和封装工艺全链条。马斯克展示的迷你人工智能数据中心卫星设计图显示，SpaceX正规划构建由100万颗卫星组成的太空计算网络——今年1月已向美国联邦通信委员会提交相关发射申请。这些卫星将搭载特制芯片，在近地轨道形成分布式计算系统，支持复杂太空任务的数据处理需求。
尽管项目野心勃勃，但现实挑战不容忽视。半导体行业分析师指出，马斯克团队缺乏芯片制造经验，而2纳米制程需要数百亿美元的初始投资和精密设备支持。发布会上，马斯克未公布具体量产时间表，仅表示项目将分阶段推进。值得关注的是，SpaceX计划通过Terafab项目为太空计算网络筹集资金，这被视为推动公司今年夏季IPO的关键因素——市场普遍预期其估值将突破1.75万亿美元大关。
