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何进:从芯片领域领军者到低空经济专家 赋能多领域发展邀约正当时

2026-04-21来源:快讯编辑:瑞雪

在微电子学与固体电子学领域,何进是一位备受瞩目的专家。他不仅担任北京大学信息科学技术学院教授、博士生导师,还身兼北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任等多项重要职务,同时在深圳市5G产业联盟专家委、国际信息发展组织学术委员会等多个权威机构中担任核心角色,是Index Bank全球数据中心首席科学家、中国低空经济百人会专家委执行主任。

何进的学术之路起步于天津大学电子工程系,1988年他在这里完成了本科学习。随后,他进入电子科技大学深造,先后于1993年和1999年获得微电子与固体电子学硕士和博士学位。1999年10月至2001年11月,何进在北京大学微电子研究所进行博士后研究,进一步夯实了学术基础。2001年12月至2005年8月,他远赴美国加州大学伯克利分校EECS系,以访问学者和研究员的身份与美国工程院院士胡正明教授合作,共同推动下一代工业标准芯片仿真模型BSIM5和BSIM-FinFET的发展。

2005年8月,何进学成回国,加入北京大学担任教授和博士生导师,并创立了纳太器件和电路研究室。2010年起,他开始担任北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任,2019年又兼任湾区数字经济和科技研究院副院长。他还曾担任香港科技大学客座教授、中科院兼职研究员、广岛大学访问教授,目前是深博联首任会长、深港澳博士专家联盟联席主席、少年中国芯工程总指挥以及超级中国芯工程首席科学家。

何进的研究领域主要集中在微纳半导体器件技术、半导体芯片EDA技术和先进集成电路设计。他主持或参与了国家973和863项目、国家自然科学基金项目、国防预研项目以及国际合作项目等40多项,取得了丰硕的成果。他申请了50多项中国发明专利,其中30项获得授权,还拥有1项美国发明专利和22项中国软件著作权。在学术发表方面,他发表了500多篇论文,其中近250篇被SCI收录,250多篇被EI收录,国际引用或下载次数超过一万五千次。他还出版了3部中文著作、六章节英文专著以及两部技术手册。

何进在学术上的创新贡献尤为突出。他提出的纳米CMOS参数提取新技术被国际学术界称为“何氏方法”,成为近年来11种典型方法之一。他发展的ULTRA-SOI和ULTRA-FinFET模型分别被CMC选为SOI和FinFET集成电路技术下一代工业标准芯片仿真模型的备选者,为行业技术进步做出了重要贡献。

在社会职务方面,何进同样活跃。他担任深圳市5G产业联盟专家委主任兼联席理事长、国际信息发展组织学术委员会首席科学家、GCAI管理委员会首席科学家等职务,还入选了2008-2009年度“Marquis Who's Who”名人录科学与技术分册。

2025年3月23日,中国低空经济论坛暨中国低空经济百人会成立大会在北京举行,何进出任中国低空经济百人会专家委执行主任,与工业和信息化部原副部长杨学山、中国科学院院士童庆禧等共同参加启动仪式,展现了他在多领域的广泛影响力。

何进不仅在学术研究上颇有建树,还积极关注行业发展动态。在公开活动中,他多次就芯片产业发展发表观点。2021年,他在第十届五洲工业论坛上表示,中国芯片全产业链每年复合增长率超过30%,乐观估计10年左右国产芯片能够基本上满足国内需求。2025年12月,他在深圳湾RISC-V创新与AIoT生态论坛上发表主题演讲,指出尺寸缩减与3D结构化是芯片技术发展的核心驱动力。

何进还致力于芯片科普教育。他发起了“少年中国芯工程”,旨在将芯片科普教育创新课程覆盖全国中小学,培养青少年科技人才,为行业的长远发展储备力量。

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