澜起科技近日宣布，其自主研发的CXL 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片已进入试产阶段，成为全球范围内率先实现该技术突破的企业之一。这款芯片专为人工智能、云计算及数据中心等高性能计算场景设计，通过创新的内存扩展与资源池化方案，有效解决了传统服务器架构的内存容量瓶颈问题。
技术层面，该芯片严格遵循CXL Type 3规范，同时支持CXL.mem与CXL.io双协议运行。基于PCIe 6.x与CXL 3.2协议架构，其数据传输速率最高可达64 GT/s，较前代技术实现质的飞跃。芯片内置双DDR5内存控制器，可兼容最高8000 MT/s速率的DDR5内存模块，通过实时转换主机侧CXL内存请求为DDR访问指令，显著提升了主机与后端内存间的数据交互效率。
在硬件集成方面，澜起科技采用高度模块化设计理念，将PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双RISC-V处理器子系统及多样化管理接口整合于单芯片之中。这种架构设计不仅支持开发PCIe标准插卡（AIC）、EDSFF等多元形态的CXL内存扩展产品，更为系统集成商提供了灵活的部署方案。据技术文档披露，该解决方案已通过Intel Xeon与AMD EPYC等主流服务器平台的兼容性验证。
市场应用层面，澜起科技已与三星、SK海力士等全球主要内存模组供应商达成合作，其CXL 3.2 MXC芯片被成功导入下一代CXL内存产品的研发体系，并完成首轮功能验证。行业分析师指出，随着AI训练规模指数级增长及云计算服务需求持续攀升，这种突破物理内存限制的技术方案将显著提升数据中心的整体运算效能，预计将在2025年后成为高端服务器市场的标准配置。
