近日，英特尔首席执行官陈立武在一场行业峰会上透露，全球内存市场正面临前所未有的供应紧张局面，预计明年短缺问题将进一步恶化。受此影响，部分企业的业务扩张计划已因内存采购困难而受阻，这一趋势正在引发产业链上下游的广泛关注。
在加州圣克拉拉举行的AI基础设施峰会上，陈立武指出，当前部分内存产品价格已出现数倍上涨，部分型号甚至达到原价五至七倍。这种成本激增正传导至终端市场，智能手机、个人电脑等消费电子产品的制造商面临巨大压力。他特别提到，入门级设备对价格敏感度极高，若内存成本占比持续攀升至70%-80%，将严重挤压产品利润空间。
造成供应紧张的核心矛盾在于HBM（高带宽内存）与通用DRAM对制造资源的争夺。陈立武解释称，这两种产品共享相同的晶圆产能、生产设备及配套资源，导致传统存储产品的供应能力被大幅压缩。随着人工智能、数据中心等新兴领域对HBM需求激增，这种结构性矛盾短期内难以缓解。
CPU市场同样面临供需失衡问题。陈立武透露，当前英特尔CPU产能仅能满足客户50%的需求，这种短缺状况可能因AI应用普及而持续加剧。他透露，多家科技巨头CEO已就此问题与其沟通，但受限于产能扩张周期，短期内难以实现供需平衡。
在技术路线方面，英特尔宣布其18A制程节点已进入量产阶段，更先进的14A制程将于明年第一季度投产。这一进展被视为提升芯片供应能力的重要突破，但行业分析师指出，新制程的产能爬坡需要时间，对缓解当前内存短缺的直接作用有限。
