在华为全联接大会上，一款面向超大规模AI计算的革命性产品——昇腾960超节点正式亮相。这款由华为副董事长汪涛发布的全球首款采用NPO（非封装光学）技术的计算设备，通过突破性架构设计将大模型训练效率提升至全新高度，其单集群最大可支持100万张加速卡互联，为十万亿参数级AI模型研发提供关键基础设施支撑。
该系统采用正交架构与全液冷散热方案，通过"灵衢"技术实现内存统一编址，支持4096张加速卡无缝扩展。在计算性能方面，FP8精度下达到8EFLOPS，FP4精度更突破16EFLOPS。通过集成5500个Hi-ONE光引擎，成功替代传统架构所需的4.8万颗800G光模块，不仅使系统功耗直降550千瓦，更将无故障运行时间延长一倍，系统可用性提升至99.8%的行业领先水平。
作为华为光技术创新的重要成果，Hi-ONE光引擎创造了三项行业纪录：全球首款量产的NPO产品、7.2T总传输容量以及内置光源的独特设计。这项突破性技术被深度整合至超节点架构中，配合近铜远光的混合互连方案，构建起高效的数据传输通道。当多个超节点通过灵衢网络或RoCE协议互联时，可形成规模达51.2万张加速卡的超级集群，配合多轨道拓扑技术最终实现百万卡级扩展能力。
在通用计算领域，华为同步推出基于灵衢全光组网的鲲鹏超节点升级方案。该系统支持4096个节点互联，形成256TB统一内存池，显著提升智能体沙箱的密度与启动速度，同时优化向量检索性能。与之配套的OceanStor M900集群存储解决方案，通过L3.5层PB级KV缓存架构与"一跳直连"技术，为大规模AI训练提供高效数据支撑。
芯片研发方面，昇腾系列持续保持快速迭代。最新发布的昇腾960芯片性能较前代实现倍增，其中960DT型号较原计划提前三个季度完成研发，将于2027年第一季度投入商用；960PR型号则定于同年第三季度面世。按照每年一代的演进节奏，2028年将推出昇腾970芯片，次年发布昇腾980芯片，通过持续创新推动算力规格保持翻倍增长。
