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英特尔加速俄亥俄晶圆厂建设:高额奖金催进度,EMIB-T封装待突破基板良率瓶颈
英特尔的 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术,是通过将微小的硅桥直接嵌入有机基板中,在单个处理器封装内部连接多个硅芯片(Chiplet)。目前,正是这一基板环节拖慢了英特尔扩大 EMIB-T 封装服务规…

2026-08-02

雷军“晚安”致辞遭过度解读引热议 小米高管徐洁云隔空再回应
7月30日晚,小米举办“澎程”技术发布会,推出全新“小米昆仑技术架构”及澎程系列增程双车。发布会结束时间为晚上10点,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在致辞最后道出“祝大家晚安”作为收尾。 然而,部分自媒…

2026-08-02

致态ChinaJoy 2026大放异彩:存储科技邂逅经典IP 共谱新篇
今年致态以PC装机、随身存储、影像创作为核心,全面展示了自家产品在存储领域的硬核实力,并且打造了不少新的IP联名款产品也一并亮相,为线下观众近距离接触和了解致态产品构建了桥梁。 此外,从性能巅峰的TiPro…

2026-08-02

致态亮相ChinaJoy 2026:存储科技邂逅经典IP 开启多元精彩体验
今年致态以PC装机、随身存储、影像创作为核心,全面展示了自家产品在存储领域的硬核实力,并且打造了不少新的IP联名款产品也一并亮相,为线下观众近距离接触和了解致态产品构建了桥梁。 此外,从性能巅峰的TiPro…

2026-08-02

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