【数据世界】12月26日消息，最新研究显示，三星正致力于研发智能传感器系统，以监控和管理半导体工艺。这一创新技术有望显著提升半导体生产的良率和效率，未来将广泛应用于无人驾驶和人工智能(AI)半导体制造领域。
据悉，三星电子正在推进的智能传感器极小巧，不会占用过多设备空间，并将用于测量晶圆等离子体均匀性。该公司此举旨在减少对外国传感器的依赖，提高自身技术独立性。
三星目前是全球第二大半导体芯片制造商，但其在晶圆代工市场份额远远落后于竞争对手台积电。为此，三星计划未来几年内投资2300亿美元，力争超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
据数据世界了解，最新市场调查显示，2023年第3季度，三星在全球半导体收入方面排名第三，主要得益于其内存产品线逐渐复苏，推动了业绩的增长。
近期外媒报道称，三星电子还计划在未来五年内，在日本横滨市投资约400亿日元(约合2.8亿美元)，建设一座先进的芯片封装研究设施，致力于开发高性能芯片封装技术。有望成为该公司在芯片封装领域的技术创新中心。
