联发科近日公布，其年度盛会——MediaTek天玑开发者大会2025（MDDC 2025）将于4月11日盛大启幕，此次大会以“AI随芯，应用无界”为核心主题，标志着AI技术在行业内的又一重要里程碑。
据联发科预告，智能体AI将成为本次大会的焦点议题，旨在通过芯片技术的革新，解锁AI应用与游戏领域的无限可能。联发科计划以芯片为基础，探索AI技术的广阔应用前景。
MDDC 2025将见证天玑旗舰5G智能体芯片新品的发布，以及一系列天玑生态新品和开发者解决方案的亮相。联发科旨在携手全球开发者，共同构建新AI时代下的移动应用生态，推动技术创新与产业升级。
回顾去年MDDC24，AI已成为大会的重头戏。联发科推出了天玑9300+旗舰芯片，凭借卓越的全大核架构与端侧AI推测解码技术，实现了Llama 2 70亿参数模型的高速运行，为生成式AI手机奠定了坚实的硬件基础。
据目前流传的信息，天玑9400+有望在本次大会上亮相，继续引领AI芯片技术的发展潮流。联发科在去年还启动了“天玑AI先锋计划”，携手生态伙伴，为开发者提供全方位的开发资源和支持，加速端侧AI应用的落地。
通过天玑AI先锋计划，开发者能够充分利用天玑移动平台的优势，加速端侧生成式AI应用的开发与推广，为用户带来创新的AI体验。联发科的天玑AI开发套件，为开发者提供了“快、全、强、易”的专业开发环境，赋能终端生成式AI应用的全流程开发。
本次大会将汇聚小米、OPPO、vivo、腾讯、Arm等企业的相关负责人，预计将进一步深化合作，基于天玑强大的AI能力，推动各种AI功能在终端上的全面落地，让用户切实感受到天玑AI技术的魅力。同时，联发科还推出了天玑开发工具先行者计划，与游戏工作室、大模型厂商、应用开发者紧密合作，共同打造高效的SoC系统级一站式可视化工具集，简化游戏与AI应用的优化流程。
目前，MediaTek天玑开发者大会2025（MDDC 2025）的报名通道已正式开启，诚邀全球开发者积极参与，共同见证这一AI技术的盛宴。
