9月22日，芯片行业迎来重要时刻，联发科在深圳举办了“2025天玑旗舰芯片新品发布会”，备受期待的天玑9500旗舰移动SoC正式亮相。这款芯片将由vivo X300系列首发搭载，标志着联发科在高端市场的又一次突破。
天玑9500采用了台积电最新的N3P制程工艺，延续了全大核CPU设计，并全球首发了Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU。这些创新使得天玑9500在移动端实现了PC级的CPU性能和游戏主机级别的图形处理能力。芯片还集成了双NPU和ISP影像处理器，大幅提升了端侧AI、专业影像和网络通信的表现。
联发科资深副总经理徐敬全在发布会上表示，天玑9500是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片，不仅推动了AI的加速发展和普及，还通过先进的AI技术为用户带来了前所未有的创新体验。随着搭载天玑9500的终端陆续上市，全球消费者将能够体验到更智能、更高效、更流畅的使用感受。
天玑9500基于台积电的第三代3nm（N3P）制程工艺制造，相比当前的N3E工艺，N3P在相同漏电率下提升了5%的性能，或在相同频率下降低了5-10%的功耗。得益于N3P的密度提升，天玑9500集成了高达300亿颗晶体管，相比天玑9400的291亿颗晶体管有了显著提升，成为联发科历史上晶体管数量最多、性能最强的旗舰移动芯片。
在CPU方面，天玑9500首发了Arm C1系列CPU内核，包括C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro。这些内核基于最新的Armv9.3指令集，带来了第二代Arm可伸缩矩阵扩展（SME2），为AI体验带来了革新突破。联发科公布的数据显示，天玑9500在Geekbench 6.4测试中的单核性能得分达到了4007分，相比上代天玑9400提升了约32%，与苹果最新发布的A19 Pro相当。多核性能方面，天玑9500得分达到了11217分，超越了A19 Pro。
为了提升CPU的能效表现，天玑9500在缓存容量上进行了优化。C1-Ultra的一级缓存容量提升了100%，整个CPU的三级缓存提升了33%至16MB，系统缓存与上一代一致为10MB。这些改进降低了数据搬运的频率和功耗。联发科还引入了全新的CPU动态调度和动态电压技术，使得CPU内核在工作与休息的调度上达到了完美的平衡。据介绍，天玑9500的超大核功耗相比上一代降低了55%，多核功耗降低了37%。
在GPU方面，天玑9500首发了Arm Mali G1-Ultra GPU，引入了新一代Arm光线追踪单元RTUv2等多项核心级改进。联发科公布的数据显示，天玑9500的GPU性能相比前代提升了33%，实现了游戏主机级的图形渲染能力。同时，在性能大幅提升的同时，功耗降低了42%。这使得天玑9500在《和平精英》、《暗区突围》等大型游戏中能够全程保持满帧运行，为用户带来了极致的游戏体验。
在AI方面，天玑9500集成了更为强大的NPU 990，采用了全新的超性能NPU+超能效NPU的双NPU架构。其中，超性能NPU的峰值性能相比上一代提升了111%，在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力上有了大幅跃进。根据苏黎世理工学院（ETHZ）AI Benchmark Mobile SoC测试数据显示，天玑9500以15,015分的成绩再度登顶全球第一。超能效NPU则采用了先进的存算一体架构，运行功耗显著降低，助力实现AI模型常驻运行。
在影像方面，天玑9500搭载了全新超强图像处理器Imagiq 1190，采用RAW域处理引擎，结合强劲的NPU 990性能加速算法处理，可以实现2亿像素高画质直出的专业效果。天玑9500还率先支持4K 60帧人像视频录制，涵盖电影级光斑、细腻肤质优化、丰富色彩滤镜等技术，让用户能够轻松拍摄出质感大片。
在通信方面，天玑9500带来了全新的天玑蓝牙大耳朵通话技术，通过采用音讯频谱智能补偿，让蓝牙耳机收音更清晰，蓝牙通话可多穿一堵墙。在Wi-Fi联网方面，天玑9500带来了Wi-Fi速传技术，支持智能优选Wi-Fi频宽，充分发挥Wi-Fi 7速率优势。在5G通信方面，天玑9500通过AI实时预测APP网络流量，动态切换设备网络的工作和休眠模式，助力设备在视频播放、看直播、听音乐等日常应用场景获得更长的续航时间。
在此次发布会上，vivo高管宣布vivo X300系列将全球首发搭载天玑9500旗舰芯片，并透露了其安兔兔跑分突破了410万分。OPPO也宣布即将发布的OPPO Find X9系列也将搭载天玑9500。传音高管也上台介绍了与联发科的合作。小米、荣耀、联想高管则通过视频预祝天玑9500顺利发布。预计接下来这些品牌可能也将采用天玑9500。
