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安钛克FLUX M机箱登场:立体风道设计 散热配置拉满满足多元需求

2025-11-19来源:快讯编辑:瑞雪

安钛克近日正式发布了一款名为FLUX M的机箱新品,作为其F-LUX散热强化系列中首款支持M-ATX主板的型号,这款机箱在兼容性和散热设计上展现出独特优势。其三维尺寸为459×247×365毫米,采用前置电源布局方案,内部结构经过优化设计,可容纳高度达175毫米的CPU散热器、长度405毫米的显卡以及160毫米的电源模块,同时提供双3.5英寸/2.5英寸硬盘位和49-59毫米的背线空间,并标配显卡支撑支架。

散热系统是该机箱的核心亮点,其采用立体化风道设计,在正面、顶部、底部、右侧及后方均设有通风开孔。其中顶部和底部配备防尘滤网,底部特别在风扇位与显卡之间预留约20毫米间隙,有效避免硬件积热。预装风扇配置包括前板2颗120毫米ARGB风扇、后板1颗120毫米ARGB风扇以及底板3颗120毫米无光风扇,形成"前进后出、下进上出"的循环路径。顶板区域支持额外安装3颗120毫米风扇或360规格冷排,满足高端用户的散热需求。

接口配置方面,机箱前板右侧集成现代化接口组合,包含1个USB-C 10Gbps接口、1个USB-A 5Gbps接口、3.5毫米二合一音频插孔,以及电源和重置按键。这种布局既保证了使用便利性,又维持了整体设计的简洁性。扩展槽方面提供5条PCIe插槽,满足多显卡或扩展卡安装需求。

该产品定价策略瞄准中高端市场,建议零售价为74.99美元,按当前汇率折合人民币约533.3元。凭借其出色的散热架构、合理的空间规划以及预装风扇的完整解决方案,FLUX M机箱为M-ATX平台用户提供了兼具性能与性价比的新选择,特别适合追求高效散热且空间利用率的游戏玩家和DIY爱好者。

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