特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交媒体平台宣布，将亲自主导公司人工智能芯片的研发工作，计划每年推出一款新型AI芯片并投入量产。这一战略旨在加速特斯拉在自动驾驶和机器人领域的核心技术布局，同时减少对外部供应商的依赖。
据马斯克透露，特斯拉当前车载芯片为AI4版本，AI5已完成流片测试，AI6的早期研发也已启动。他强调，新芯片将专注于提升能效比，其中AI5作为定制化推理芯片，功耗将控制在250瓦左右，特别适用于人形机器人"擎天柱"的复杂运算需求。团队测试数据显示，该芯片在特定场景下的性能表现优于市场现有方案。
为支撑芯片战略落地，特斯拉正在构建自主产业链体系。位于得克萨斯州的PCB制造中心已投入运营，可实现核心电路板的自主生产。同步推进的FOPLP封装工厂计划于2026年第三季度启动小规模量产，该设施将采用先进的扇出型封装技术，显著提升芯片集成度。马斯克表示，这两大基础设施的建成将使特斯拉具备从设计到封装的完整垂直整合能力。
在研发管理方面，马斯克将亲自参与芯片架构设计，并建立固定沟通机制。他透露每周二和周六都会与工程团队召开专项会议，重点攻克AI芯片的能效优化问题。这种深度介入模式延续了其在SpaceX和特斯拉电池技术领域的成功经验，此前通过类似方式推动的4680电池项目已进入量产阶段。
行业分析师指出，特斯拉的芯片战略具有双重意义：一方面通过定制化芯片强化自动驾驶系统的技术壁垒，另一方面为机器人业务构建核心竞争优势。随着AI5芯片的量产，特斯拉有望在2025年实现全自动驾驶系统的重大升级，同时为"擎天柱"机器人提供更强大的运算支持。马斯克在社交媒体放言，未来特斯拉生产的AI芯片数量将超过全球其他企业的总和。
