由金融界主办的“启航·2025金融年会”系列活动近日在北京落下帷幕。作为年会重要组成部分，“启航·2025上市公司高质量发展年会”以“穿越周期，韧性成长”为核心议题，汇聚了监管机构、行业协会、金融机构代表及200余家上市公司高管，共同探讨资本市场高质量发展路径，为中国式现代化建设提供新动能。
同期揭晓的2025第十四届金融界“金智奖”年度评选引发行业关注。该奖项通过多维评估体系，从超8000家A股、港股及中概股中遴选出140余家标杆企业，涵盖海尔智家、利亚德、金龙鱼、东鹏饮料等知名企业。这些获奖企业在主业聚焦、创新驱动、社会责任履行等方面表现突出，为资本市场资源优化配置提供了示范样本。
沃格光电的转型实践成为年会焦点话题。这家传统显示玻璃精加工企业通过七年技术攻关，成功突破半导体先进封装核心环节，成为全球首批实现玻璃电路板（GCP）产业化的企业。公司董事长易伟华在分享中指出，转型源于行业积淀与技术前瞻的双重驱动：显示行业作为半导体技术的延伸应用领域，为企业提供了技术迁移的天然土壤；而持续十余年的玻璃加工技术积累，则奠定了向硬科技领域跨越的基础。
据介绍，沃格光电在服务面板厂商过程中发现技术整合机遇，通过电子化融合创新研发出玻璃级线路板。这种新型材料不仅成为半导体封装的关键基础材料，更延伸至6G通信、芯片制造、下一代显示技术等前沿领域。易伟华透露，公司早在15年前就布局相关技术工具，七年专项研发最终实现产业化突破，这种“偶然中的必然”印证了长期技术储备的价值。
在商业航天领域，沃格光电同样取得突破性进展。其自主研发的CPI薄膜凭借耐高温、高透明、可折叠等特性，成为卫星柔性太阳翼的理想衬底材料。目前相关产品已完成交付并在轨应用，为太空能源系统提供了关键技术支撑。易伟华表示，极端太空环境对材料可靠性的严苛要求，恰恰验证了企业技术实力的国际竞争力。
针对“十五五”硬科技赛道布局，易伟华提出独特见解。他认为AI发展将重塑全球产业格局，而上游基础领域的技术突破至关重要。“没有先进的封装载板支撑，AI算力提升将遭遇瓶颈；缺乏配套硬件升级，数据传输效率同样受限。”面对光刻机等核心装备的“卡脖子”难题，沃格光电正聚焦先进封装载板、基础材料等领域发力，部分技术环节已达到国际领先水平。企业坚持“做难而正确的事”，通过持续研发抢占AI时代的技术制高点。
