在智能手机市场竞争愈发激烈的当下，小米正积极谋划未来发展方向，力求在全球科技领域占据更有利地位。近日，小米创始人雷军明确了公司未来五年的战略规划，将集中力量攻坚芯片、人工智能（AI）和操作系统等底层核心技术，朝着全球硬核科技公司的目标大步迈进。
在芯片领域，小米已取得显著进展。此前，小米成功推出玄戒O1自研芯片，这是中国大陆首款自主设计的3nm芯片，采用台积电第二代3nm工艺，集成多达190亿个晶体管。其CPU采用创新的2 + 4 + 2 + 2十核四丛集设计，包含两颗主频达3.9GHz的Cortex - X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex - A725大核、两颗主频1.9GHz的Cortex - A725大核以及两颗1.8GHz的Cortex - A520小核，性能跻身行业第一梯队。搭载该芯片的小米15S Pro等产品上市后，获得不错的市场表现和用户口碑。目前，下一代玄戒O2芯片研发加速，预计今年二季度至三季度登场，大概率9月与消费者见面。玄戒O2芯片将继续采用Arm最新公版架构，凭借更大规模和更优设计，保底可带来15%以上的IPC（每时钟指令数）提升，还有望搭载Arm Cortex - X9系列超大核，性能值得期待。
AI方面，小米迎来关键人才助力。“天才少女”罗福莉加入小米后，以小米MiMo大模型负责人身份公开亮相。在技术发布会上，她分享了小米AI大模型的最新成果。其团队推出的Xiaomi MiMo大模型，尤其是轻量化的MiMo - V2 - Flash模型，代码能力位居全球前二。罗福莉表示，团队目标是让AI智能从语言走向物理世界，深度融入小米“人 - 车 - 家”全生态。
操作系统层面，小米正进行深度变革。多方消息证实，小米对澎湃OS进行大刀阔斧改革，逐步剔除部分老旧代码，减轻历史包袱。在澎湃OS 3.1中，天气、相册等系统应用已开始剥离MIUI时代遗留的SDK组件。预计今年8月发布的澎湃OS 4，有望成为首个“零遗留”系统版本，彻底清除从MIUI初期积累至今的残余代码。更关键的是，下一代澎湃OS可能将部分底层框架替换为原生自研架构，并深度嵌入自研AI大模型，实现系统级AI能力。这一变革路径与华为鸿蒙系统相似，先兼容安卓维持生态稳定，再逐步剔除安卓代码走向完全独立，打造“纯血”澎湃系统。
雷军曾透露，2026年小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。从目前产品规划看，这款具有里程碑意义的产品极有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新一代旗舰手机小米17S Pro。当玄戒O2芯片、澎湃OS 4与MiMo大模型在2026年实现“大会师”，小米将展示软硬芯深度协同的完整生态力量，为其在全球科技竞争中筑牢坚实基础。目前，华为凭借自研麒麟芯片、自主鸿蒙生态和华为AI，苹果依靠自研A系列芯片、自主iOS生态和苹果AI，在全球科技市场占据重要地位。小米若能在芯片、操作系统和AI这“三驾马车”上取得突破，成为比肩华为苹果的硬核科技公司指日可待。
