特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台宣布，公司计划在七天后启动名为“Terafab”的人工智能芯片制造项目。这一消息引发行业关注，标志着特斯拉在电动汽车核心业务之外，正加速布局半导体制造领域。
据公开信息，特斯拉正在研发第五代人工智能芯片（AI5），目标于2027年实现量产。该芯片性能较现有AI4提升50倍，内存容量扩大9倍，原始计算能力增强10倍，将应用于自动驾驶汽车、机器人、AI训练及数据中心等多个领域。目前，特斯拉已与三星、台积电等芯片代工厂签订制造协议，但马斯克多次表示，现有供应商无法满足未来需求，自建芯片厂成为必要选择。
马斯克对芯片产能的野心颇大。他此前透露，希望Terafab项目最终实现每年1000亿至2000亿颗芯片的产量，这一目标若达成，将使特斯拉跻身全球最大芯片制造商之列。为实现这一愿景，特斯拉正探索多种合作模式，包括与英特尔、台积电等企业达成许可协议，或通过资金支持帮助合作伙伴建立生产线。
特斯拉的芯片布局并非仅限于AI5。目前，AI6芯片已进入早期开发阶段，主要用于Optimus机器人及数据中心计算；AI7则计划转向太空级AI计算。马斯克曾表示，芯片设计周期目标为9个月，后续还将推出AI8、AI9等迭代版本。然而，这一激进计划也面临质疑。行业专家指出，半导体制造行业门槛极高，从零建设芯片厂需攻克技术、资金、人才等多重难题，马斯克提出的“非无尘室”生产环境设想更被部分人士视为“不切实际”。
尽管争议不断，特斯拉的“造芯”计划仍在推进。去年11月，马斯克首次提出建造“Terafab”构想，称其将类似于超级工厂（Gigafactory），但专注于AI芯片生产，以实现垂直整合。今年年初，他进一步提出建设2nm芯片厂的设想，并挑战行业“洁净室”标准，声称要打造一座允许“抽雪茄、吃汉堡”的工厂。在1月的财报电话会议上，马斯克重申，现有供应商无法满足特斯拉对自动驾驶汽车和人形机器人的芯片需求，自建工厂是唯一出路。
当前，全球半导体行业正因人工智能需求激增而繁荣，但供应链瓶颈问题日益突出。特斯拉的入局能否打破现有格局，抑或遭遇技术壁垒，仍有待观察。可以确定的是，马斯克的这一尝试，将为芯片制造领域带来新的变量。
