在近期举办的CFMS | MemoryS 2026峰会上，存储领域迎来重要突破——江波龙Longsys宣布其基于集成封装的mSSD（Micro SSD）产品线正式升级至PCIe Gen5标准。这一技术迭代不仅延续了无DRAM（DRAM-less）设计，更在性能与兼容性上实现跨越式提升，为消费级与行业级存储市场注入新动能。
新一代Gen5 mSSD采用联芸科技MAP1802主控芯片，通过优化架构设计将物理尺寸压缩至20mm×30mm，完美适配M.2 2230规格，并可扩展至M.2 2242/2280、AI加速卡、固态存储卡及pSSD（便携式固态硬盘）等多样化形态。性能测试数据显示，其顺序读写速度分别突破11GB/s和10GB/s，随机读写性能达2200K IOPS和1800K IOPS，同时支持单盘最高8TB容量，满足数据中心与边缘计算对高密度存储的需求。
针对Gen5协议带来的高热密度挑战，江波龙创新推出集成均热板的散热系统。该方案整合均热器、TIM1导热胶、石墨烯散热片、真空腔均热板及铝合金扩展卡，形成五层立体散热结构。实测表明，在持续181秒的峰值顺序读取测试中，该系统可稳定传输1991GB数据，散热效率较传统PCBA方案提升近2.5倍，有效解决高速存储设备的过热难题。
在智能存储领域，江波龙同步推出两项核心技术：面向智能存储架构的专用处理单元SPU（代号WM8500）与端侧AI推理调度引擎iSA。WM8500采用5nm制程工艺，通过无DRAM架构实现128TB容量支持，并集成HLC高级缓存与存内无损压缩技术，达成2:1的平均压缩比。而iSA智能体则聚焦端侧AI场景，在锐龙AI Max+ 395硬件平台上成功部署397B参数大模型，在256K超长上下文处理中降低DRAM占用率近40%，为边缘设备运行复杂AI模型提供存储优化方案。
此次技术升级标志着存储行业向更高带宽、更低延迟与更强智能化的方向迈进。江波龙通过主控芯片、散热系统与智能算法的协同创新，构建起覆盖消费电子、数据中心与AI边缘计算的全场景存储解决方案，为下一代存储设备设定新的性能标杆。
