特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日宣布，其AI芯片设计团队已顺利完成AI5芯片的流片工作，标志着这款专为自动驾驶和机器人领域打造的高性能芯片进入量产前关键阶段。据透露，AI5芯片的运算能力达到2000至2500 TOPS，是现有HW4芯片性能的5倍，能够为更复杂的全自动驾驶（FSD）系统提供算力支持。
马斯克特别感谢台积电与三星在芯片量产过程中提供的支持，并表示AI5芯片有望成为全球产量最大的AI芯片之一。业内人士分析，该芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，同时可能成为其机器人业务的核心硬件支撑。目前，特斯拉正与供应链合作伙伴紧密协作，确保AI5芯片按计划进入规模化生产阶段。
在AI5芯片研发进入收尾阶段的同时，特斯拉已启动下一代AI6芯片的早期研发工作。据悉，AI6将延续与现有代工厂的合作体系，后续计划由三星电子独家代工。这款芯片将采用模块化架构设计，并与特斯拉Dojo超级计算机芯片实现深度整合，旨在构建覆盖车辆、机器人和超算中心的协同生态体系。
除了AI5和AI6芯片，特斯拉还在同步推进Dojo 3及其他多款专用芯片的研发。这些芯片将共同构成特斯拉在人工智能领域的硬件矩阵，为其自动驾驶技术迭代和机器人业务拓展提供底层算力支持。随着芯片研发进程的加速，特斯拉在智能硬件领域的布局正逐步显现出系统性优势。
