在高端AI算力芯片领域，中国科技企业再次取得突破性进展。专注3D架构AI云端芯片研发的算苗科技宣布，其面向大模型推理场景的3D TokenPU芯片A4E已完成流片环节，标志着国产供应链支撑下的大模型专用处理器正式进入落地阶段。这款采用3D混合堆叠技术的芯片，通过架构创新突破了传统芯片的工艺限制，为国内人工智能产业提供了自主可控的算力解决方案。
与传统芯片依赖制程缩小的路径不同，3D TokenPU架构通过垂直堆叠技术实现性能跃升。该芯片将8层存储晶圆与计算逻辑晶圆进行微米级互联，使数据传输距离从毫米级压缩至微米级，由此获得16TB/s的超大访存带宽。这种设计有效解决了大模型推理过程中数据搬运导致的能耗问题，据测算可降低80%的数据传输能耗，同时将算力密度提升至行业领先水平。公司创始人汪福全博士强调："我们通过架构创新开辟新赛道，在3D空间维度实现算力密度的指数级提升。"
针对推理场景的特殊需求，研发团队构建了Tile-Native软硬件协同体系。硬件层面原生支持Tile级数据调度与多精度动态切换，软件端则开发了适配LLVM、Triton等开源生态的编译工具栈。这种闭环优化模式使芯片在处理大模型Token时，能够实现"一次搬运、多次复用"的高效运作，显著降低总拥有成本（TCO）。测试数据显示，在相同制程条件下，3D TokenPU的能效比达到国际主流产品的1.8倍。
在国产化供应链建设方面，算苗科技已形成完整生态布局。芯片基于自研RISC-V架构与IP核开发，与国内头部制造企业深度合作，采用成熟国产工艺即实现卓越性能。工程化团队具备万片级3D混合堆叠晶圆量产经验，是全球少数掌握该技术的团队之一。目前研发人员占比超80%，核心成员来自中科院、清华、北大等顶尖机构，形成"算法-架构-工程"的全链条技术能力。
市场布局方面，公司已与头部大模型厂商开展近一年的联合研发，从芯片定义阶段即深度对接真实推理场景需求。这种"需求牵引、技术驱动"的模式，使产品架构与底层算法实现深度调优。当前全球大模型推理市场规模已突破千亿美元，国内市场也达到数千亿规模，为3D TokenPU提供了广阔的应用空间。资本市场的认可印证了技术路线的可行性，公司已完成多轮融资，投资方涵盖国资平台、市场化基金及产业资本。
据研发团队透露，3D TokenPU芯片预计将于明年6月进入量产阶段。随着国产供应链的持续完善，这款突破传统工艺限制的芯片有望重塑AI算力市场格局，为国内大模型产业发展提供关键基础设施支撑。汪福全表示，新一轮融资的完成将为技术研发与市场拓展提供更强保障，推动中国在高端AI芯片领域实现从跟跑到领跑的转变。
