深圳嘉立创科技集团股份有限公司近日正式启动深市主板发行程序，其招股意向书显示，公司计划公开发行5556万股新股，占发行后总股本的10%，预计7月24日开启申购。作为硬件创新领域的核心服务商，嘉立创通过整合分散的研发环节，构建了覆盖电子系统与机械结构协同验证的一站式服务体系，为行业提供了数字化制造转型的典型案例。
传统硬件研发流程中，电路设计、元器件采购、PCB打样、结构件加工等环节往往分散在不同供应商，导致研发周期长、沟通成本高。嘉立创从PCB打样环节切入，自主研发智能拼板算法，将日均数万份不同尺寸的订单进行组合生产，使单次打样成本从数千元降至数十元，交付周期压缩至最快12小时。这一模式突破了传统工厂偏好大批量订单的局限，为小批量、高频次的研发需求提供了规模化解决方案。
基于PCB制造的核心能力，嘉立创逐步向产业链上下游延伸。设计端，其自研的“嘉立创EDA”工业软件已吸引全球658万用户注册，累计完成5200万个硬件项目设计；采购端，“立创商城”电子元器件平台与PCB制造无缝衔接；制造端，PCBA电子装联服务将元器件装配与电气连通一体化完成。当项目进入机械结构验证阶段，3D打印、CNC加工和FA零部件商城可继续提供支持，形成从电路设计到整机成型的完整闭环。
这种服务模式与AI硬件、机器人等新兴行业的研发需求高度契合。以AI硬件为例，其研发需要同时验证电路功能与机械结构，且迭代周期短、规格变化频繁。嘉立创的一站式平台可围绕同一项目依次承接需求，避免研发团队在多个供应商间重复沟通。2025年数据显示，其PCBA业务收入同比增长49.68%，带动PCB业务增收1.51亿元，印证了业务协同的增值效应。
工业软件与数字化系统的深度融合是嘉立创运营的关键。其自主研发的订单审核、CAM文件处理、智能排产等系统，将人工操作转化为数字调度，使小批量订单也能获得稳定的生产能力。例如，智能拼板系统通过算法优化板材利用率，全自动CAM系统将工程文件处理时间缩短80%。截至2025年末，公司已取得26项发明专利、161项实用新型专利和293项软件著作权，构建起覆盖设计、工程与制造的软件生态。
在高端制造领域，嘉立创2025年实现64层超高层PCB、1-3阶HDI板等产品的量产，服务范围从机器人精密部件扩展至智能穿戴设备整机方案。其机械产业链服务同年收入增长77.80%，其中3D打印与CNC加工业务合计贡献4.33亿元，进一步强化了电子与机械协同验证的能力。
根据招股计划，嘉立创拟募集42亿元投入五个核心项目：高多层PCB产线建设将提升复杂电路制造能力；PCBA智能产线优化电子装联效率；研发中心升级聚焦工业软件创新；智能电子元器件中心扩充产品线；机械产业链产线完善结构件加工体系。这些布局旨在巩固其作为硬件创新基础设施的定位，为新兴技术领域提供更高效的工程实现支持。
