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雷军透露小米2026年新品:自研芯片、AI大模型与操作系统将全面融合
其自研手机SoC芯片玄戒O1于2025年5月22日正式发布,采用台积电第二代3纳米(N3E)工艺,集成190亿晶体管,配备10核4丛集CPU架构,包括2颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗…

2026-01-08

雷军透露2026新机:自研芯片、OS、大模型齐聚,小米技术实力大爆发
如果你关注数码圈,一定知道每年的小米千万技术大奖都是风向标,而今年雷军亲自为自研芯片玄戒O1团队颁发了最高奖项。 要理解2026年的炸场,我们必须先看看小米手里现在的牌,首先是2025年5月发布的玄戒O1,已…

2026-01-08

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