12月25日消息，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰昨日发文向网友介绍了即将发布的小米17 Ultra徕卡版。卢伟冰称，“大师变焦环，不是配件，而是手机的一部分。” 昨日，小米手机官方宣…

CNBC稍早前报道称，Disruptive公司CEO亚历克斯·戴维斯(Alex Davis)披露，英伟达已同意以200亿美元现金收购AI芯片设计公司Groq的资产，创造公司史上最大收购交易。作为协议的一部分…

据其透露，这款新机预计将搭载麒麟9030芯片，配备红枫四摄影像系统，并继续沿用标志性的“矮胖”阔折叠设计，其独特的形态被描述为“展开后横看竖看都很棒”。据悉，麒麟9030芯片采用全新的9核心架构，在多核性能与…

【CNMO科技消息】近日，网络上流传出一组据称是魅族下一代旗舰手机——魅族23的假想图及详细影像参数。假想图显示，新机在设计上或将迎来显著变化，并搭载一套规格不俗的影像系统。主摄据称将采用OV50H满血版影像…

据行业媒体DigiTimes最新消息，全球存储芯片巨头三星电子近期调整了DRAM产品线战略，决定暂缓DDR4内存的全面停产计划，并将与部分核心客户签订为期三年的长期供货协议。这一决策源于DDR4价格在供需失衡下出现异常波动，甚至反超同规格DDR5产品，促使三星重新评估产能分配策略。

如今“端侧大模型”的深度嵌入让手机有了“独立思考”的能力，比如“理解场景、预测需求、主动服务”等，这是新一代AI手机最核心的突破。 “用户用手机，手机厂商只占15%时长，还有85%时长由应用企业提供，目前应用…

苏州晶敏传感器有限公司深耕热电偶领域15年，专注于E型热电偶、注塑机热电偶、表面热电偶、K型热电偶及法兰热电偶的研发与制造，产品覆盖-200℃至1200℃测温范围，年产能超50万支，服务客户超2000家，涵…

IT之家 12 月 24 日消息，据韩媒 Pulse 报道，业内消息人士透露，三星电子的下一代高带宽内存 HBM4在为英伟达将于明年推出的新一代人工智能加速器所做的测试中获得了最高评分。 据半导体行业相关人…

Galaxy Z Fold 7 展开时仅 4.2mm，折叠后 8.9mm，重量控制在 215 克，手感明显更轻薄，不过这一设计取舍也导致 SPen 被移除。这款新机在屏幕比例和机身厚度上，与后续的 Gala…

这背后离不开未野的“七重特别强化黑科技”：特制进口不锈钢刀片经过特殊硬度处理，锋利度远超普通刀片，切剃效率直接翻倍；双圈刀网设计能精准捕捉每一根胡须，哪怕是细小绒毛也不放过；更有6年抗衰减技术加持，即便每天高…