【数据世界网】3月28日消息，全球知名的智能手机芯片制造商MediaTek联发科在其最新旗舰产品——天玑9300系列芯片上取得了重大突破，成功集成了通义千问大模型。这一创新性的举措意味着大模型技术首次在手机芯片领域实现了深度适配，为移动设备的智能化发展揭开了新的篇章。
据了解，通义千问大模型在无需网络连接的环境下，依然能够顺畅地支持多轮人工智能对话。这一独特的功能为用户带来了前所未有的便捷和智能的离线体验，使得手机在各种场景下都能发挥出强大的人工智能性能。
据数据世界网了解，阿里云对此次合作表达了极高的热情和期待。他们表示将与联发科紧密携手，共同将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球市场，为各大手机厂商提供坚实的技术支持。这一合作不仅预示着手机在人工智能领域的性能将得到显著提升，同时也为整个科技行业带来了新的发展机遇和广阔的前景。
随着人工智能技术的不断发展和普及，我们有理由相信，未来的手机将不再仅仅是通讯工具，而是成为我们生活中不可或缺的智能助手。而联发科与阿里云的这次深度合作，无疑为这一愿景的实现迈出了坚实的一步。
