近期，有消息指出，OPPO、vivo和小米三大国产手机厂商正紧锣密鼓地筹备新机型，这些新机将搭载联发科的天玑8400芯片，并有望在今年年底陆续亮相市场。天玑8400作为中端市场的佼佼者，采用台积电第二代4nm制程技术，基于Armv9架构，性能与能效兼具。
据悉，天玑8400芯片在性能上实现了显著提升，其CPU配置包括4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，峰值性能提升20%，同时功耗降低了30%。6核GPU Mali-G615的加入，使得图形处理性能提升了60%。
天玑8400在跑分上表现出色，样片跑分设定在170万至180万之间，领先于竞品高通骁龙8s Gen 3。然而，随着天玑9300和高通骁龙8 Gen 3等旗舰芯片向更低价位段渗透，天玑8400也面临不小的竞争压力。
根据市场爆料，天玑8400芯片预计将出现在vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新机型中。iQOO、realme等品牌也有望在2025年推出搭载该芯片的新机。
