任天堂新一代游戏机即将揭开神秘面纱，据可靠消息源Universonintendo透露，该公司正紧锣密鼓地筹备新一代Switch游戏机的发布，并有望于2025年3月底前正式对外公布。尽管目前关于这款新主机的具体细节仍处于保密状态，但从供应链透露的信息中，我们仍能捕捉到一些有关其生产进度及核心部件规格的蛛丝马迹。
在Famiboards论坛上，一名用户LiC发掘出了一条引人瞩目的线索。根据越南一家与任天堂合作的组装工厂的数据显示，截至2024年9月，NVIDIA已向该工厂批量运送了超过83.6万枚T239 SoC（系统芯片）。据悉，这些SoC正是Nintendo Switch 2的核心组件，如此大规模的出货无疑预示着该组件已进入批量生产阶段。
不仅如此，论坛用户Thraktor还估算出，任天堂为这批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了约4700万美元。这一消息从侧面反映了NVIDIA在最近一个财季的强劲表现，特别是在为合作伙伴提供显卡、专用主机芯片等高端产品方面取得了显著成绩。
除了SoC外，其他关键组件的出货量也同样可观。据统计，由Micron、Samsung和Hynix等公司生产的内存模块（RAM）总计达803,500套；而UFS存储芯片的出货量也达到了290,000套，供应商包括Kioxia和Hynix等。这些数据的披露进一步证实了与新主机相关的生产准备工作正在有条不紊地推进中。
更令人期待的是，预计在12月初，将有一份涵盖10月份出货数据的最新报告出炉，该报告将详细揭示工厂/组装厂间的发货情况。这份报告有望为我们带来更多关于任天堂新主机生产或大规模组装的最新动态，让我们对新主机的发布充满期待。
