希捷公司近期宣布，其最新研发的Exos Mozaic 3+硬盘已成功通过关键客户的严格认证，标志着这一采用热辅助磁记录（HAMR）技术的先进存储解决方案即将进入大规模交付阶段。这一消息是在希捷发布的官方文件中透露的，文件中指出，多个针对云服务提供商等大型市场客户的测试项目已顺利完成。
据悉，Exos Mozaic 3+硬盘集成了多项创新技术，包括全新的等离子体写入子系统、垂直集成的纳米光子激光器、第七代自旋电子头、升级的玻璃盘片和FePt磁性薄膜，以及改进的保护层和控制器等。这些技术的融合，使得硬盘在容量、速度和能效方面实现了显著提升。然而，由于技术的复杂性和创新性，这些硬盘需要经过独立的客户认证流程，以确保其性能和稳定性。
经过数年的潜心研发，希捷终于将HAMR技术从实验室推向市场。尽管该技术原计划于2020年推出，但受多重因素影响，最终推迟至2024至2025年。目前，已有两家领先的云服务提供商和数家重要客户完成了对Exos Mozaic 3+硬盘的认证，其他客户也在积极推进认证工作。希捷预计，在2025年将进一步扩大HAMR硬盘的生产规模，以满足日益增长的市场需求。
对于客户而言，Exos Mozaic 3+硬盘的推出意味着更高的存储密度、更快的读写速度和更低的能耗。然而，需要注意的是，这些硬盘在提供诸多优势的同时，其每TB的IOPS随机性能有所降低。这要求云服务提供商在部署这些硬盘时，需要采取相应的优化措施，以确保服务质量（QoS）和其他相关标准得到满足。因此，部分客户在采购速度上可能会有所放缓。
希捷还透露，由于当前设备需求的强劲增长，公司正全力恢复现有生产设备的运行，以满足客户的迫切需求。然而，这一过程比预期更为复杂和漫长，预计将在2025年第三季度结束时对收入产生约2亿美元的负面影响。尽管如此，希捷仍表示将坚定不移地推进生产恢复工作，以确保客户能够及时获得所需的存储设备。
