近期，小米集团市场部高层王腾Thomas在社交媒体上分享了一则喜讯，他透露小米因在天玑8000系列芯片产品上的卓越市场表现，荣获联发科颁发的特别奖牌。据悉，小米搭载该系列芯片的手机销量已突破3000万台大关。
王腾在微博上对这一荣誉表示了诚挚的感谢，并透露了一个令人兴奋的消息：小米即将推出搭载联发科全新天玑系列处理器的新款手机。这款尚未正式亮相的处理器，据称将在性能和能效上实现显著提升，为用户带来更为流畅的使用体验。
据知情人士透露，REDMI品牌即将发布的REDMI Turbo 4，或将成为全球首款搭载联发科天玑8400处理器的智能手机。天玑8400采用了先进的台积电4nm制程工艺，其CPU架构由1颗主频高达3.25GHz的大核、3颗3.0GHz的中核以及4颗2.1GHz的小核组成，这样的配置无疑将为手机提供强大的运算能力。
在图形处理方面，天玑8400搭载了Immortalis G720 MC7 GPU，其频率高达1.3GHz，相比前代产品，图形处理能力有了大幅提升。这意味着，无论是运行大型游戏还是进行高清视频播放，REDMI Turbo 4都将能够为用户提供更为流畅、细腻的视觉效果。
根据测试数据显示，搭载天玑8400处理器的REDMI Turbo 4在安兔兔跑分测试中，最高得分可达180万以上。这一成绩无疑表明了该手机在性能方面的强大实力，也让用户对其实际使用体验充满了期待。
随着REDMI Turbo 4的即将发布，小米与联发科之间的合作也将进一步加深。未来，双方将继续携手共进，共同探索智能手机领域的更多可能性，为用户带来更多令人惊艳的产品。
