近日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式向港交所递交了上市申请，这一举动标志着这家专注于碳化硅外延片生产的企业正朝着资本市场迈进。
作为一家深耕碳化硅外延片领域的公司，天域半导体致力于4H-SiC外延片的产业化，以及外延片生长和清洗技术的研发。通过不懈努力，公司已成功掌握了生产600至30,000V单极型和双极型功率器件所需的全套碳化硅外延片核心技术及工艺。目前，天域半导体不仅能够提供4英吋和6英吋的碳化硅外延片，还成功实现了8英吋外延片的量产。
从销售数据上看，天域半导体的碳化硅外延片销量逐年攀升。2021年至2023年，以及截至2023年和2024年6月30日的六个月内，公司分别销售了17,001片、44,515片、132,072片、48,020片和46,547片碳化硅外延片。这一增长趋势反映出公司在市场上的强劲竞争力和不断扩大的市场份额。
财务方面，天域半导体的营收和毛利也呈现出增长态势。2021年至2023年，公司的营收分别为1.55亿元、4.37亿元和11.71亿元，毛利分别为2421万元、8748.6万元和2.17亿元。然而，公司的毛利率在2023年略有下降，为18.5%，低于2022年的20%。尽管如此，公司的经营利润和期内利润在近年来仍实现了显著增长。
值得注意的是，2024年上半年，天域半导体的营收为3.61亿元，同比下降了14.9%，毛亏损为4375万元，而上年同期则为毛利润8224.9万元。期内亏损也达到了1.41亿元，而上年同期则为盈利2074万元。这一变化可能与市场环境、原材料价格、生产成本等多种因素有关。
尽管面临一定的财务压力，但天域半导体在资金储备方面仍具有一定的实力。截至2024年6月30日，公司持有的现金及现金等价物为8398万元，这为公司未来的发展提供了一定的资金支持。
在股东结构方面，天域半导体的股权相对分散。执行董事李锡光通过个人身份及鼎弘投资、润生投资、旺和投资等平台间接控制公司约40%的股份。非执行董事欧阳忠则直接控制约18.21%的股份。华为旗下哈勃科技、比亚迪等知名企业也持有公司一定比例的股份，分别为6.5673%和1.5039%。
在上市前，天域半导体共进行了7轮融资，其中包括2022年8月的6.68亿元增资和同年12月的4.91亿元增资。这些融资活动不仅为公司提供了必要的资金支持，也为其未来的扩张和发展奠定了坚实的基础。
天域半导体作为碳化硅外延片领域的佼佼者，正积极筹备上市，以期在资本市场实现更大的突破和发展。然而，面对激烈的市场竞争和不断变化的市场环境，公司仍需保持警惕，不断优化产品和服务，以实现可持续发展。
